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![]() | 玻璃封接真空插座玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 方形玻璃封接件玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 玻璃封接绝缘端子玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 玻封射频接头玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 玻璃金属封接芯柱玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 金属玻璃封接件玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 金属玻璃封接玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 金属法兰封接芯柱玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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![]() | 玻璃金属封接芯柱 |
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![]() | 金属玻璃封接芯柱玻璃金属封接芯柱 应用范围:一般用在真空和高频系统中,作联通电源线或信号连接之用,如传感器等。 材料:4J29可伐合金,玻璃等组成。 工艺:采用玻璃和金属直接烧结封接工艺,可配用常用的各种系列法兰。 技术指标:1.烘烤温度:《120度,2.漏率::〈10-10Pam3/S,3.电极针一般直径为1-4毫米,针数任意。 |
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